深圳市金徕技术有限公司
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应用范围：✦ FPC/PCB 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污✦ PTFE&聚四氟乙烯材料的活化处理✦ 碳化物去除✦ 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁✦ SMT前焊盘表面清洁✦ 去除电镀夹膜
广东金徕FPC水平等离子清洗机，针对印制电路板(PCB、FPC)行业研发的设备，用在化金，压合，补强，文字，贴片，点胶等前置处理，以满足高到低的电路板制造生产需求。
产品规格
Model | JL-PVM-010 | JL-PVM-020 | JL-PVM-030 |
外观尺寸mm | 1400*1360*2000 | 1600*1460*2000 | 1950*1700*2000 |
腔体尺寸 mm | 500*800*600 | 600*1000*600 | 1200*1300*600 |
电极层数 | 15 | 17 | 17 |
离子发生器功率 | 10KW 40KHZ | 10KW 40KHZ | 20KW 40KHZ |
真空系统 | 50L/Min | 76L/Min | 110L/Min |
压缩空气 | 0.5MPa | 0.5MPa | 0.5MPa |
冷却方式 | 水冷 | 水冷 | 水冷 |
工艺气体 | Ar，N2，CF4，O2，H2 | Ar，N2，CF4，O2，H2 | Ar，N2，CF4，O2，H2 |
重量（KG） | 1000 | 1200` | 1500 |
电源 | AV380V 50-60HZ | AV380V 50-60HZ | AV380V 50-60HZ |
语言 | 中文/英文 | 中文/英文 | 中文/英文 |
操作手册 | 电子档文件 | 电子档文件 | 电子档文件 |
应用领域
PCB等离子体清洗设备是专门为印刷电路板(PCB)行业研发的设备，以满足高到低的PCB制造生产需求。
目前广泛应用于：
FPC/PCB 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污
PTFE&聚四氟乙烯材料的活化处理
碳化物去除
PCB板内层预处理
化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁
SMT前焊盘表面清洁(cleaning)
PCB板BGA封装前表面清洗去除电镀夹膜
工作原理
FPC等离子清洗机主要是在密闭的真空反应腔体里面，通入特殊的反应气体，通过等离子体发生装置和的工艺控制系统，使等离子体与PCB线路板材料发生蚀刻，活化和改性作用，从而达到的工艺要求。
该设备主要由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组成。工作基本原理是在真空状态下，利用真空泵将工作室进行抽真空达到0.15-0.3mbar的真空度，再在高频发生器作用下，将气体进行电离，形成等离子体（物质第四态），然后利用等离子体对工件进行表面处理。
等离子态显著的特点是高均匀性辉光放电，根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光，材料处理温度接近室温。这些高度活跃微粒子和处理的表面发生作用，得到了表面亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。
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