磐石创新（江苏）电子装备有限公司
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第二代半导体材料全自动清洗机采用模块化设计，广泛应用于集成电路领域，的清洗工艺有效去除了晶片表面的细微颗粒物、金属残留、光刻胶残留物等问题。高精度全自动配药系统，可针对不同工艺要求对药液比例精准配比。
第二代半导体材料全自动清洗机采用模块化设计，广泛应用于集成电路领域，的清洗工艺有效去除了晶片表面的细微颗粒物、金属残留、光刻胶残留物等问题。高精度全自动配药系统，可针对不同工艺要求对药液比例精准配比。
设备介绍
1、设备用途：用于硅、蓝宝石、GaAs晶片清洗及烘干工艺。
2、适用工艺：集成电路领域：膜前清洗、去胶清洗、外延前清洗。
3、槽体布局：单排十二槽位。
4、清洗能力：5min/100片。
5、自动化程度：工艺过程自动/手动可切换控制。
设备特点
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