DISCO Corporation
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进一步实现超薄晶圆的高速处理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning实现高良率的薄型化技术DFM2800是为了处理300mm超薄晶圆，特意与背面研削机组成联机系统的晶圆贴膜机
DFM2800是为了处理Φ300 mm超薄晶圆，特意与背面研削机组成联机系统的晶圆贴膜机。针对DGP8761研削薄化后的晶圆，可安全可靠地实施，从粘贴切割胶膜到框架上，到剥离表面保护胶膜为止的一系列工序。本设备还可对应SiP（System in Package）制造中的切割胶膜一体化的DAF（Die Attach Film）。
为了满足Φ300 mm25 μm以下厚度的薄型化要求，把设备内部的晶圆搬运次数降低为以往机型的1/5，以抑制超薄晶圆的破损风险。另外还在各搬运垫/台上配置了清洗机构，防止因微尘粒子嵌入而导致的晶圆破损。
通过优化各搬运部分，连续工作时生产效率增加约50 ％ ※，有助于提高生产性。（与DFM2700相比较）
※实际的生产效率取决于晶圆的贴膜时间及表面保护胶膜的剥离时间。
在传承了DFM2700操作方式的同时，进一步扩大了操作画面尺寸，提高了画面的辨识性。另外，在与DGP8761的联机系统中，可以由DGP8761选择DFM2800的加工程序，可对开始/结束等进行一元化管理。
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Wafer Diameter | mm | Φ200 / Φ300 |
| Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount) | mm | ±0.5 or less |
| Wafer attachment precision and θ direction (frame mount) | deg | ±0.5 or less |
| Dicing tape attachment precision and X/Y direction | mm | ±1.0 or less |
| Machine dimensions(W×D×H) | mm | 2,150 × 2,643 × 1,800 |
| Machine weight | kg | Approx.3,100 |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
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