昆山双桥传感器测控技术有限公司
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CYG511型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。将极薄的传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装。它极薄的专用柔性引线可直接贴在模型表面上。因此它基本上不影响被测流场。
CYG511型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。将极薄的传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装。它极薄的专用柔性引线可直接贴在模型表面上。因此它基本上不影响被测流场。
CYG511的压力敏感元件采用*的MEMS技术设计与制造。三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅硅直接键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有超薄的厚度。它综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.6mm，更有利于获得更薄最终尺寸的薄形传感器。
CYG511为绝压测量模式，标准压力量程为100、160、250、400、600、1000、1600、2500、4000kpa。
CYG511外形为薄圆扣式。标称直径为ф8 mm，厚度为2.2 mm，引出线为5线柔性电线，长度为1m，在1m终点处接有用PCB板制成的电桥补偿平衡器，柔性电线的厚度为0.15 mm，宽度为4 mm。
CYG511由于用敏感元件正面承压，因此它适用于无腐蚀性，不导电性的干燥气体。它有相当宽的工作温区和非常优良的动态频响特性，可使用在低至零频，高至数千赫兹频带。如果介质因素复杂，含水量高，可使用复盖有有机硅凝胶保护表面及电极的CYG511S（有机硅凝胶会降低其动态频响性能）。采用薄膜有机材料覆盖保护的产品CYG511P，由于保护膜厚度为um量级，对动态频响损失较少，特制周期较长及有较多的成本增加。
1、性能指标参数：
| 指标/档级 | 非线性精度 ±%FS | 迟滞重复性 %FS | 零位温度系数 ×10-4FS /℃ | 灵敏度温度系数 ×10-4FS /℃ | 零位时漂 ＜mv/8h |
| JA | 0.5 | 0.1 | 5 | 5 | 0.2 |
| JB | 0.2 | 0.1 | 2 | 2 | 0.1 |
2、满量程输出： 最小值30mv 典型值80mv 值130mv
3、输入输出阻抗：最小值3 kΩ 典型值5 kΩ 值7 kΩ
4、输入工作电流：1mA（恒流源）
5、工作温度范围：-55℃～+120℃
6、补偿温度范围：-10℃～+80℃
7、过载能力： 额定量程的200%
8、加速度灵敏度：＜0.001%FS/g
9、外形尺寸图：
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