成都市迈德物联网技术有限公司
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Inlay是RFID行业专用术语，是指一种由PET材料和铝组成的含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品
Inlay是RFID行业专用术语，是指一种由PET材料和铝组成的含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。
Inlay又分为Dry Inlay（干inlay）和WetInlay（湿inlay）。Dry Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；Wet Inlay含背胶，可以直接贴在物品上，结构是天线+芯片+芯片封装+表纸+底纸。
部分INLAY参数介绍：
| • 型号：MD-R23 • 样式图：
• 型号：MD-9662 • 样式图：
• 型号：MD-9740 • 样式图：
• 型号：MD-H51 • 样式图：
| • 型号：MD-H47
• 型号：MD-Φ25 • 样式图：
• 型号：MD-D7 • 样式图：
• 型号：MD-G7 • 样式图：
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