x-ray膜厚仪

x-ray膜厚仪利用X射线荧光的非接触式的无损测试技术*地应用于微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜测量。可以同时测量多至6层的金属镀层的厚度和成份，测量厚度可以从埃（?）至微米（um），它也能测量多至20个元素的块状合金成份。此仪器结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
如果您需要一台出色、准确可靠的测量仪器，BA 100 是您正确的选择。

x-ray膜厚仪的测试方法主要有：磁性测厚法，放射测厚法，电解测厚法，涡流测厚法，超声波测厚法。
测量注意事项：
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。
⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。
⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。