上海茸晶半导体科技有限公司
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本机适用范围BG系列是专门用于晶圆研磨前的贴膜工序;适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET衬底膜及其它单/双层膜
本机适用范围
BG系列是专门用于晶圆研磨前的贴膜工序;
适用保护膜可兼容蓝膜、UV膜、PET 衬底膜及其它单/双层膜。
本机特点
与同类设备优势
采用电子方式控制贴膜滚轮的压紧和松开，比传统行程开关控制更可靠，寿命更长。
隐藏的膜预张紧结构，可使贴膜更平整，无气泡。
圆切割刀切割方式改进，增加了气动装置控制割刀位置，保证了切割始终贴着硅片边缘，尤其解决了带直边硅片切割不净的弊端。
规格参数
| 型号 | WM - 100 | WM -200 | WM-3 00 | 备注 |
| 适用产品尺寸(Inch) | 6 | 8 | 12 | 可定制特殊品 |
| 应膜的种类 | UV膜、蓝膜 | UV膜、蓝膜 | UV膜、蓝膜 | 选配 |
| 台盘加热范围(°C) | 室温~80 | 室温~80 | 室温~80 | |
| 机器尺寸(mm) | 400*850*350 | 430* 850*350 | 900*1000* 600 | |
| 电源(V) | 单相AC 220 | 单相AC 220 | 单相AC 220 | 可定制AC100V |
| 压缩空气(MPa) | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | 0.5~0.8 | |
| 设备重量(KG) | 90 | 90 | 120 |
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