行业产品

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深圳市倍特盛电子科技有限公司


经营模式:其他

商铺产品:1条

所在地区:

联系人: 赵先生

公司档案

公司坐落于中国科技前沿城市-深圳市, 另在安徽,香港专业从事半导体封装设备,材料及相关技术的服务。公司主要提供ASMPT的半导体香港有限公司焊接,封装设备,在国际上处于地位。配备有专业的高级I程师及售后服务团队,拥有的实力及高效的管理服务经验,为客户设计最人性化的工艺流程,帮助客户工艺改进和产品质量提高。售后服务部有完善的服务体系,从安装调试到售后服务为客户提供快捷透明高质量服务。公司以质量服务求生存,以科技进步图发展,的服务质量奉献给广大用户。秉着“以客为尊,诚信为本,不断创新"之经营理念,致力于客户至上,品质的方针。公司不断完善,以“并发热诚,勇于承担,互惠共赢,迫求,互相尊重,及时,创新,进取"的企业价值观,同客户建立长期忠实的合作伙伴关系,热诚欢迎海内外各界朋友前来洽谈,共图发展。经营范围:*半导体封测设备整线解决方案1.mini&Micro LED封装2.光通讯/光模3.摄像头(COB,CSP车载)4.IC器件(SOP,QFN,eClip,SIPIGBT,FCBGA)5.材料,备件,维修*自动化控制设备及套装产品的解决方案

主营产品

半导体塑封设备

企业工商信息
该企业工商信息校验数据由提供

成立时间:2018年9月28日[已认证]

注册资本: 5000万元 [已认证]

经营范围:一般经营项目是:半导体封装设备、半导体检测设备、智能电子产品、自动化控制设备及配套产品的研发、销售与租赁;上述设备维护、保养及零部件销售与上门维修;货物与技术进出口。(法律、行政法规或者决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:半导体封装设备、智能电子产品、自动化控制设备及配套产品的维护。[已认证]

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