上海庐达包装科技有限公司
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LD-11C 自走式缠绕机
主要技术参数
预位伸比:250-300%
转盘直径:1500mm
包装高度:2100mm
转盘承重:2000kg
缠绕膜卷轴内径:75mm
缠绕膜卷轴外径:250mm
转盘速度:1-10圈/分
转盘高度:80mm
转盘电机:0.75kw
升降电机:0.18kw
电源:220V 50HZ 1Phase /380V 50HZ 3Phase
机器尺寸(Lx W x H):1510X2500X2600mm
机器特性
1. 控制系统:PCB
2. 膜架上升下降速度可调
3. 转盘速度可调
4. 上部缠绕圈数:0-9
5. 下部缠绕圈数: 0-9
6. 上下往复圈数: 0-9
7. 电眼侦测包装物体高度
8. 精确复位
9. 手动操作可选
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