广州顺天机电设备有限公司
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采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸 及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数 ，为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化，关 键部件采用国际品牌产品，自动化程度高，操作简便。
| 技术指标 | 技术参数 |
|---|---|
| 热封温度 | 室温 ～ 300℃ |
| 精度 | 0.5级±1℃ |
| 热封时间 | 0.1 ～ 9999s |
| 热封压力 | 0 ～ 0.7 Mpa |
| 热封面 | 350mm×10mm（可定制） |
| 气源压强 | ≤0.7MPa |
| 试验条件 | 标准试验环境 |
单位：mm
使用标准：
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