先锋科技（香港）股份有限公司
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X射线相机CMOS 由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，CMOS X射线相机采用Camera Link接口，全分辨率下Z高可到26帧/秒
X射线相机CMOS由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒
X射线相机CMOS 的详细介绍
1207探测器
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65帧/秒
有效面积（mm） | 114.4x64.6 |
分辨率 | 1536x864 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪声及高动态范围两种 |
动态范围 | 6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning |
帧速 | 65-195；依赖于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
计算机接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
1512探测器
CMOS X射线相机由单个半导体硅片制成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒
有效面积（mm） | 114.4 x 145 |
分辨率 | 1536 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪声及高动态范围两种 |
动态范围 | 6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning |
帧速 | 26-86；依赖于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
计算机接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 223 x 152 x 43 |
重量（kg） | 2 |
2315探测器
CMOS X射线相机由两个半导体硅片制成拼接而成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒
有效面积（mm） | 228.8 x 145 |
分辨率 | 3072 x 1944 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪声及高动态范围两种 |
动态范围 | 6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning |
帧速 | 26-86；依赖于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
计算机接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 271 x 257 x 43 |
重量（kg） | 3.5 |
2923探测器
CMOS X射线相机由四个半导体硅片制成拼接而成，可直接探测可见光或配合闪烁晶体用于探测X光和其它高能辐射。针对不同应用，可配备不同厚度Gadox或针状CsI闪烁体，是医学诊断，工业检测，科学成像的理想解决方案，标准能量测试范围为不超过220KV，根据客户要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26帧/秒
有效面积（mm） | 230 x 290 |
分辨率 | 3072 x 3888 |
像素尺寸（µm） | 74.8/149.6/299.2；依赖于不同的binning |
MTF@6lp/mm | 大于20%；（150µm HR CsI without binning） |
DQE | ~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al） |
Binning | 1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4 |
工作模式 | 提供低噪声及高动态范围两种 |
动态范围 | 6400-2400；依赖于不同的工作模式及binning |
帧速 | 26-86；依赖于不同的binning |
ADC分辨率 | 14位 |
计算机接口 | Camera Link |
外形尺寸（mm） | 273 x 352 x 43 |
重量（kg） | 6 |
应用领域
医学成像：
乳腺3D成像 骨骼成像
工业无损检测：
汽车零件检测
铸造和焊接检测
CT
自动检验和机器视觉
PCB板检查
地质勘探
小动物成像
食品安全检查
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