上海铂拓能源科技有限公司
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MJB4 实验室研发用光刻机小尺寸基片的研发解决方案SUSS的MJB4是广受欢迎的手动光刻机MJB3的全新换代产品。操作方便，占地面积小，成为实验室研究和小批量生产的理想设备。作为经济型光刻解决方案，MJB4针对直径达100mm的小尺寸基片工艺确立了一套工业标准。MJB4配有高可靠和高精度的对准系统，同时具备亚微米量级的高分辨率图形转移能力，这些特点都使得MJB4的性能明显优于同类设备。
SUSS的MJB4是广受欢迎的手动光刻机MJB3的全新换代产品。操作方便，占地面积小，成为实验室研究和小批量生产的理想设备。作为经济型光刻解决方案，MJB4针对直径达100mm的小尺寸基片工艺确立了一套工业标准。MJB4配有高可靠和高精度的对准系统，同时具备亚微米量级的高分辨率图形转移能力，这些特点都使得MJB4的性能明显优于同类设备。
亮点：
◆ 高分辨率掩模对准光刻，特征尺寸优于0.5微米；
◆ 装配SUSS的单视场显微镜或分视场显微镜，实现快速准确对准；
◆ 针对厚胶工艺进行优化的高分辨光学系统；
◆ 可选配通用光学器件，在不同波长间进行快速切换；
◆ 可通过装配升级套件，实现紫外纳米压印光刻。
MJB4系统可广泛用于MEMS和光电子，例如LED生产。它经过特殊设计，方便处理各种非标准基片、例如混合、高频元件和易碎的III-V族材料，包括砷化镓和磷化铟。而且该设备可通过选配升级套件，实现紫外纳米压印光刻。
Details: Alignment
顶面对准：
在光刻工艺中，只需对准器件晶圆同侧的结构（例如再布线层、微凸点 等），用顶部对准功能将掩模位置标记对准晶圆位置标记。 根据衬底的特性，这可以用存储的晶圆位置数据或者用两个现场照片 、SUSS MicroTec 开发的DirectAlign™ 直接对准技术实现。
我们的客户可以从中得到以下好处：
◆ 掩模对准器的对准精度
◆ 清晰、强大的图像识别功能，即使在对比度不理想的情况下
红外对准：
多层晶圆堆叠被应用在许多构造工艺中。 用红外照射可以识别并对准通常埋在层之间的对准标记。
红外光还可以根据这些埋入的标记进行对准。 这需要使用能透过红外线的材料，例如硅、III-V族半导体（如砷化镓）以及临时键合和键合分离工艺中所使用的粘着剂 通过个例研究检查可行性。
为了尽可能扩大红外对准的使用范围，SUSS 掩模对准器可以选配强大的红外光源和高性能摄像系统。
我们的客户可以从中得到以下好处：
◆ 强大的红外光源和高性能摄像系统
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