东莞市崴泰电子有限公司
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光学对位BGA返修台主板芯片维修拆焊工作台。PDR红外聚焦加热技术(Focused IR),具有低功率高效能,可快速精准返修,不损伤周围器件.有效抑制板弯,减小热应力.提供精密,安全,可靠的返修工艺.
光学对位BGA返修台主板芯片维修拆焊工作台
PDR红外聚焦加热技术(Focused IR),具有低功率高效能,可快速精准返修,不损伤周围器件.有效抑制板弯,减小热应力.提供精密,安全,可靠的返修工艺.+
光学对位BGA返修台主板芯片维修拆焊工作台
为了进一步加强提升BGA芯片的返修良率和返修效率，落实可持续发展战略，崴泰投入大量的资金研发出了新型全自动BGA返修台设备，一经推出，市场反响良好。
1.增设高程度自动化装置
全自动BGA返修台工作时机器会自动识别拆和装的不同流程，比如当把机器按照要求调试好后，只需要按启动键即可，机器会等待加热完成后自动吸起元器件，把需要拆除的损坏零件与PCBA板分离出来。全自动BGA返修台在拆除的过程中无所人员干预，保证了效率。在拆除完器件后，全自动BGA返修台又按照设备的程序来走，对元器件自动对中，然后进行贴装，整个拆焊过程全自动化操作，保证了返修良率达到。
2.配备创RGBW影像系统装置
传统的全自动BGA返修台在点对点对位的时候，并没有考虑到对位的精准度，单纯的考一种光源来操作，在不同颜色的PCBA基板下对位精准度效果不佳，我们的技术方案是考虑到不同的PCBA基板颜色采用不同的光源进行组合以达到的影像效果。
3.配备自动生成温度曲线装置
传统的全自动BGA返修台控温方方式是二温区控温的，这种控温方式效果一般，崴泰科技全自动BGA返修台采用的是比三温区更加高级的控温方式，以七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线，在快速自动生成理想的返修温度曲线的同时机器会根据温度曲线自动设定各温区的参数，保证了返修良率。
高效返修、高返修良率是每个全自动BGA返修台生产厂家在设计时应该考虑的问题，崴泰精心研发的全自动BGA返修台返修效果好，值得大家选择。
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