东莞市崴泰电子有限公司
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崴泰BGA返修台落地式VT-360LA主板芯片维修，热风bga返修台 针对个体维修简化机型,所研发的一款返修设备,经济又实用,质量稳定,安全高效,可根据您的需求非标定制!
崴泰BGA返修台落地式VT-360LA主板芯片维修
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俗话说得好“隔行如隔山"如果你是刚接解BGA返修台的新手，那么你对于操作BGA返修台肯定会出现这样或者是那样的问题，那么新手操作BGA返修台常见错误有哪些呢，接下来崴泰科技BGA返修台厂家小编把常见的错误汇总如下：
1.不正确的BGA预热流程
这意味着额外的返工热循环，每一个连续的应用程序热损伤的风险增加，这些问题是可以预防的。
2.过大的焊点空洞
这往往是由于不正确的焊膏选择或工艺参数，并可能危及附件的完整性，并且需要额外的返工，或导致被拒绝。
3.BGA返修台选择的机型不当
BGA返修，所使用的设备必须具有复杂性、灵活性，有能力维持一个可控的、可预测的、 可重复的过程， 这其中包括闭环温度感测和控制，拆卸和更换。BGA返修台哪种好?使用功能大的设备，这不是可偷工减料的，使用自制或低端BGA返修台,后患无穷。你需要合适的工具才能把工作做得更好。
4.不充足的准备
磨刀不误砍柴工，个热循环的应用到BGA返修现场是需要很多准备的，如是否使用焊膏，选择合适的焊膏的模板，并选择正确的化学品， 有充足的准备、评估，诸如锡球大小，设备和共面球，阻焊层损坏或丢失或污染垫在PCB的网板等。
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