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半导体需求市场热度不减 9家企业完成融资

2022-06-09 14:04:24智能制造网整理阅读量:1246 我要评论


导读:宽能半导体于近日完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本领投,渶策资本、云启资本、国中资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。

  半导体在集成电路、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件、通信系统等,即新能源汽车、轨道交通、智能照明、光伏发电、智能电网、光纤通信、卫星通讯以及消费电子等领域都有应用。非营利性组织世界半导体贸易统计(WSTS)预测,世界半导体市场2022年增长16.3%,到2023年将继续增长5.1%。
 
  2022年半导体需求强劲,大多数主要类别将出现较高的同比增长。WSTS预测,2022年预计所有地区都将出现增长。其中,亚太地区预计增长13.9%,美洲、欧洲和日本的增长率分别为22.6%、20.8%和12.6%。
 
  从近期不少半导体制造厂商积极融资也不难看出,半导体市场热度不减!
 
  益思芯科技完成数亿元新一轮融资
 
  刚刚不久,益思芯科技完成数亿元新一轮融资,将加速DPU芯片商业化应用。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本联合领投,雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。
 
  据知情人介绍,此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用,进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。
 
  宽能半导体获2亿天使轮融资
 
  第三代半导体公司南京宽能半导体有限公司(简称“宽能半导体”)于近日完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本领投,渶策资本、云启资本、国中资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。
 
  宽能半导体成立于2021年11月,致力于深耕功率半导体器件代工领域,为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质且具竞争力的产品。其首条产线落地南京,正在建设中,建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。
 
  基本半导体完成C2轮融资
 
  深圳基本半导体有限公司近日完成C2轮融资,本轮融资由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾(300484)等机构联合投资。2021年9月,基本半导体完成C1轮融资,由松禾资本等机构联合投资。
 
  据了解,此次融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,不断加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。
 
  乐升半导体获数千万元Pre-A轮融资
 
  近日,TFT液晶屏控制芯片研发企业「乐升半导体」宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由中航基金、紫金港资本联合投资。此次资金将主要用于增加研发和销售团队,扩大产能,加速新产品研发。
 
  随着消费升级和物联网的发展,各类家电和终端设备将不断增加和加速迭代,广泛应用于图像显示系统中的显示控制芯片应用越来越广阔,产业链上游的显示芯片市场将迎来持续利好。
 
  未来,乐升半导体将深耕家电市场,拓展各类物联网设备市场,为客户提供专业的TFT彩屏显示控制芯片,为中国显示产业的发展添砖加瓦,让世界更多彩。
 
  高云半导体完成8.8亿元B+轮融资
 
  FPGA芯片研发商高云半导体近日宣布完成总规模8.8亿元B+轮融资。此次融资由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,投资完成后,广州湾区半导体产业集团有限公司亦成为第一大股东,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。
 
  本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。未来,高云半导体将在汽车领域重点投入,加快布局,致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品,并扩大产业影响力。
 
  模砾半导体完成数千万天使轮融资
 
  高端数模混合芯片设计公司“模砾半导体”完成数千万元天使轮融资,由兰璞资本领投。此次融资资金将用于加大企业研发投入,健壮供应链合作力度,加快芯片产品落地进度。据悉,模砾半导体目前共有3件已公开的专利申请,均为发明专利,主要与场效应晶体管、电压变换器等领域相关。
 
  摩芯半导体完成数千万天使轮融资
 
  高端车载控制芯片是行业投资人士看好的高壁垒高景气细分赛道。无锡摩芯半导体有限公司(以下简称:摩芯半导体)近日宣布完成数千万天使轮融资。本轮融资由兴旺投资领投,资金将用于功能安全ASIL-D级别域控制器和网关芯片的研发和流片。
 
  摩芯半导体与国内顶尖Tier1从需求端出发共同定义芯片,完成了对标国际车规芯片大厂高端MCU的国产高性能域控芯片的定义和逻辑设计,未来数月内将完成流片,预计2023年初开始向客户送样测试。此后,该企业将全力以赴,把握这一战略机遇期,为具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽车芯片的国产替代贡献摩芯力量。
 
  启灵芯完成约6亿元融资
 
  在去年下半年刚刚成立的启灵芯公司,目前已经完成了总计约6亿元人民币的天使轮和A轮融资。据了解,该公司的天使轮投资人包括矽力杰、世芯科技、韦尔股份、恒玄科技等多家半导体企业创始人,A轮投资人包括光速中国。
 
  通过此轮投资,该企业可以进一步增加自身研发CPU的投入,从而加快CPU研发进度。目前,中国的CPU公司都处于尚未开发出产品的极早期阶段,若启灵芯能够在此轮投资的助力下尽早完成CPU生产,将使CPU市场进入新一轮洗牌阶段。
 
  鸿钧微电子完成近8亿元天使轮与Pre-A轮融资
 
  杭州鸿钧微电子科技有限公司(以下简称“鸿钧微电子”)宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC(创新与成长基金)联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资,壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等众多头部产业合作伙伴跟投,其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。
 
  高效能服务器CPU一直以来都是芯片设计领域皇冠上的明珠。除了需要采用最先进的半导体生产工艺,其所面临的PPA约束以及芯片微体系架构设计中的各种“平衡设计”。此次融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。
 
  原标题:半导体需求市场热度不减 9家企业完成融资
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