主要特点
半导体激光打标机使用上*的半导体发光二极管，该机的半导体泵浦模块、扫描振镜、声光Q开关、Q驱动器等关键配件都是*，供应商都拥有相关行业的，*的配件保证了*的打标精度和速度，性能稳定，能*工作。采用一体化的设计结构，全新的光路密封方式，总体稳定可靠，外形美观高档。
性能优势
在标刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层，动物耳标打码，金属标牌自动上下料激光打标等。 激光输出稳定，可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳，重复性高的图案。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护，周期长。
适用材料和行业应用
可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求标刻精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、PPR管材、医疗器械等行业。
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。
半导激光体打标机 - 半导体激光打标机-整机标准参数
产品型号: XGY-DP 50W
zui大激光功率：50W
激光波长： 1064nm
光束质量： M2<6
重复频率： ≤50KHz
标刻范围：100mm×100mm
选配范围： 50mmX50mm 150mm X150mm 200mm×200mm
雕刻深度：≤0.3mm
雕刻线速：≤7000mm/s
zui小线宽：0.01mm
zui小字符：0.2mm
重复精度：±0.002mm
整机耗电功率：≤1.5KW
电力需求：220V±10%/50Hz/30A
光路系统尺寸: 1200 mm×430 mm×1200 mm
控制系统尺寸: 560mm×660 mm×1000 mm
冷却系统尺寸: 380 mm×630 mm×740 mm
光路系统重量:50kg
控制系统重量:60kg
冷却系统重量:30kg
江苏省昆山市陆家镇陆丰东路3号（仕泰隆模具城E8栋）
：李
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