东莞市崴泰电子有限公司
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电脑主板芯片拆焊维修工作台BGA返修台，崴泰bga返修台 全自动视觉概念,采用高清工业相机执行+自动接料,bga返修台 可灵活接驳产线,精控返修温度,有效保护返修元件,坏料率极低.
电脑主板芯片拆焊维修工作台BGA返修台
崴泰bga返修台 全自动视觉概念,采用高清工业相机执行+自动接料,bga返修台 可灵活接驳产线,精控返修温度,有效保护返修元件,坏料率极低.
电脑主板芯片拆焊维修工作台BGA返修台
崴泰科技作为国际的BGA返修台供应商，在结合多年BGA芯片返修行业经验的基础上，精心研制的BGA返修台VT-360，一经推出便得到了市场的广泛好评!
崴泰全自动BGA返修台，吸收了的芯片返修技术，并结合自身研发的自动生成温度曲线系统和RGBW影像对位系统，从而奠定了崴泰科技全自动BGA返修台品质的市场定位。
1.崴泰科技全自动BGA返修台，其优越的性能可以返修不同的BGA芯片类型，如BGA、CSP、PoP、WLCSP、QFN、Chip0201、01005、屏蔽框、模组等器件返修，超高返修良率;
2.创的RGBW影像系统，高性能气动元件，精准对位，响应迅捷;
3.自动化程度高，全自动BGA返修台能够自动识别拆和装的不同流程，在拆附元器件的流程中，加热完成后机器自动吸起将元器件和PCBA分离，可避免人为作业滞后于机器加热而导致元器件冷却无法拆除或用力不当造成焊盘脱落，返修效率高，操作简单化，界面人性化;
4.BGA返修台配有大板支撑、多功能夹具、小板夹具、喷嘴、影像校正模组，喷嘴配有不同尺寸的类型，可以针对不同的BGA芯片对应使用不同的喷嘴来完成返修工作，返修良率高;
5.操作权限区分，防止任意更改设置，避免影响返修良率;
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