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QBT 2358薄膜包装袋热合强度仪

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更新时间:2019-10-14 17:17:07浏览次数:113

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产品简介

QBT 2358薄膜包装袋热合强度仪(热封参数测试)(思克热封仪)为思克自主技术,集等多种自主知识产权技术于一身,嵌入式软件,扁平化设计,直观,操作方便;符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准。

详细介绍

 

QBT 2358薄膜包装袋热合强度仪(热封参数测试)(思克热封仪)用于食品包装、药品包装等塑料软包装行业热封效果主要取决于:热封温度、热封压力、热封时间。

型号:HSL-6001品牌【SYSTESTER-济南思克测试技术有限公司

执行标准:QB/T2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准

 

 

QBT 2358薄膜包装袋热合强度仪(热封参数测试)(思克热封仪)适用于各种塑料薄膜、复合膜、镀铝膜、铝箔、纸塑复合膜等材料热封性能参数的测定,材料的热封性能除本身性质外。本产品被广泛应用于食品包装、药品包装等塑料软包装行业。为思克自主技术,集等多种自主知识产权技术于一身,嵌入式软件,扁平化设计,直观,操作方便。

 

 

(热封参数测试)点:

可通过配套计算机软件限度地挖掘试验数据价值

技术,扁平化设计,直观,操作方便

安全紧急按钮设计,防烫设计 

热封压力宽且范围连续可调

过温、过压保护设计

触摸屏操作

TFT真彩色液晶显示试验数据

嵌入式系统控制

热封刀温度自由设定、双刀独立控制

配置标准串行通信口

内置微型打印机,可实现实时打印

技术指标:

热封加热形式:双刀独立控制

热 封 面:265mm ×12 mm

热封温度:室温+8℃~300℃

控温精度:±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s 

热封压力范围:0.05 MPa ~ 1.1MPa 

气源接口:Ф6mm

(热封参数测试)(思克热封仪)为思克自主技术,集等多种自主知识产权技术于一身,嵌入式软件,扁平化设计,直观,操作方便;符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003等多项标准。

 

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