水平缠绕包装机

产品特点：       

    BS200水平缠绕包装机是于各类棒形型材的捆形包装。广泛适用于高档地板、铝合金、木条、塑钢型材等棒状、板状、条形产品的外包装。经过缠绕包装后的产品能减轻产品的表面磨损，便于产品储存和运输。

•采用日本三菱（MITSUBISHI）PLC程序控制 可配备日本三菱（MITSUBISHI）触摸式人

•界面显示屏。只要随机输入物件相关数据，微机系统自动设定缠绕包装长度和圈数。 

•采用日本三菱（MITSUBISHI）变频实现输送机速度的调整。

•采用优质光电探头，自动定位，停机及报警功能，随机显示自动工作状态。

•包装环体采用日本三菱（MITSUBISHI）变频调速，可根据包装要求调整缠绕带的重叠度

•可具有包装物轴向连续贴标功能，使包装更加牢靠，并显示贵产品品牌商标。

•根据用户产品的特点，专业设计各种特殊规格的棒料缠绕包装机

BS200水平缠绕包装机技术指标：

大包装物截面尺寸 
 
200×200 
 

包装材料厚 
 
0.02～0.05mm×宽160mm缠绕膜（D200max） 
 

叠合宽度 
 
2/3～1/2 
 

台面高度 
 
≈730mm 
 

包装机环速 
 
45-90转/min 
 

双输送机长度 
 
根据客户要求而定 
 

电气控制 
 
人机界面/PLC程控 
 

总功率 
 
主机1.1KW+输送机