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热变形、维卡软化点测定仪

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更新时间:2018-03-21 13:05:10浏览次数:197

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产品简介

热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统。

详细介绍

XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪

XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计,它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器,性能远高于16位、12MHz单片机,具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件,高度集成的测控系统,具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点,采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片,*的PID控制算法使控制平稳可靠,基于带CRC校验的主从通讯模式,数据安全可靠,并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量;试验结束时系统自动停止加热,并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的*仪器。  

    XRW-300HB型具有试样架升降功能,可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准要求。   

主要技术参数:   

    温度控制范围:环境温度—300℃   

    升温速率:(120±10)℃/h  (12±1)℃/6min   

              (50±5)℃/h   (5±0.5)℃/6min   

    温度示值误差:0.1℃  

    温度控制精度:±0.5℃

    zui大形变示值误差:±0.001mm,   

    变形测量范围:0—10mm   

    试样架个数:3个   

    负载杆及托盘质量:68g   

    加热介质:甲基硅油(运动粘度一般选择200厘斯)或变压器油   

    冷却方式:150以上自然冷却,150以下水冷或自然冷却。   

    加热功率:4kw  

  仪器尺寸:540mm×520mm×970mm

配置清单:

序号

名称

单位

数量

1

主机

1

2

砝码

1

3

维卡用压针

3

4

热变形用压头

3

5

试样架

3

6

安装光盘

1

7

电源线

1

8

装箱单

1

9

说明书

1

10

合格证

1

11

联想启天电脑

1

12

惠普打印机

1

13

甲基硅油

L

10

 

 

 

 

 

 

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