详细介绍
http://www.5648.cc/st13165/product_843735.html
通过混流喷嘴结构设计然后再一起从喷流管里面喷射出来喷在印刷电路板的表面上,这样可以让水离子的交换速度也大大的提高了不少,这样还能够提高喷出来的流体的供给量,厚度也均匀了很多,所以对于电路板的电镀的厚度效率也是一种有效地提高。
在进行这种混流喷嘴,文丘里喷嘴设计的过程中其实走了很多的弯路,在使用的时候,一定要让混流喷嘴,文丘里喷嘴的装置的位置是能够喷射到印刷的电路板的表面的位置的,而且一般在电镀槽中也有很多的喷管,上面有各种混流喷嘴,文丘里喷嘴的