http://www.zdlaser。。ｃｏｍ效应是通过短波长激光直接打断物质的分子链，大程度上降低材料的机械变形、受热变形（属冷光），且加工热影响区小，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是对打标效果有更高的要求客户的必选产品。紫外激光除铜材质以外，几乎适合加工所有材质。特别适合用于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用行业。

机型特点

• 光束质量高，光斑非常小，能实现超精细标刻；
• 近乎*的打标质量：355nm输出波长减少了对加工件的热影响；振镜式高精度打标头，打标效果精细并可重复加工；高精度细致光斑保证打标结果的*；打标过程非接触，打标效果*性；
• 紫外激光打标机适用范围大；
• 热影响区域非常小，不会有热效应，材料不变形不烧焦；
• 标记速度快，效率高；
• 整机性能稳定，体积小，功耗低。
• 更加适合对热辐射反应大的材料进行加工；可与生产流水线配合，自动上下料，自动进出料；适合在绝大多数金属和非金属材料上打标；

  技术参数

  型号	ZDJB – UV-3W/5W /8W /10W
  激光输出功率	3W/5W /8W /10W
  激光波长	355nm
  光束质量	M2＜1.2
  激光重复频率	0-100K
  光束发散角度	＜3mrad
  标准雕刻范围	110×110mm或180×180mm可选
  标记速度	≤7000mm/s
  zui小线宽	0.01mm
  重复精度	±0.003mm
  整机功率	1.2kw
  电力需求	220V±22V/50Hz/15A

   

  应用范围及应用材料

  适用于金属（铜除外）及多种非金属材料、陶瓷、蓝宝石片、玻璃、透光高分子材料、塑料。主要应用于超精细加工的市场，消费类电子、手机部件、LCD屏雕刻二维码及商标、陶瓷、蓝宝石片、FPC柔性电路板微孔钻孔、划片；硅晶圆片微孔、盲孔加工，切割生物医学玻璃刻线、电容式触摸屏ITO蚀刻，药品、化妆品、视频及其他高分子材料的包装瓶表面打标，效果非常精细，标记清洗牢固，优于油墨喷码且无污染等等。